Bondtech Thermistor HeatLink 300C

Bondtech HeatLink 300 °C-Thermistor

Thermistorul 300C este bazat pe senzorul de temperatură SeMitec 104NT-4-R025H42G și utilizează un conector Molex Micro-Fit 3.0 pentru a-l extinde cu unul dintre cablurile de interfață HeatLink și a-l conecta fără probleme la imprimanta ta.

• cablu de 1,5 m lungime, cu mufe albastre și conector Molex Micro-Fit 3.0
• cartuș crimp din oțel inoxidabil Ø 3 mm cu logo Bondtech gravat cu laser
• senzor de temperatură SeMitec 104NT-4

Gama HeatLink este un grup alternativ de termistori și cabluri de încălzire, dotate cu conectori Micro-Fit de la Molex și completate cu mai multe cabluri de interfață scurte pentru conectare la zeci de modele de imprimante 3D, oferindu-le astfel utilizatorilor o funcționare simplă.

HeatLink este o ofertă pentru cererea în creștere de componente mai performante pentru generarea și citirea căldurii, având în același timp o instalare simplă.

Cuplează-ți thermistorul sau elementul de încălzire Bondtech cu un cablu HeatLink și conectează-l la aproape orice imprimantă 3D.

Fiecare cablu de interfață are 50 mm lungime și se potrivește complet în cutia de distribuție.

Tabel de compatibilitate pentru cablurile de interfață Bondtech HeatLink (Thermistor)