HG Power Glue Mini sudare cu lichid, 5 g / 10 g

HG Power Glue Mini Liquid Solder este un sistem adeziv puternic bicomponent format din granulat și adeziv, dezvoltat pentru conexiuni deosebit de puternice și durabile. Este ideal pentru reparații acolo unde lipiciul instant obișnuit își atinge limitele.

Combinația de granulat și adeziv creează o conexiune solidă, asemănătoare sudurii. În acest caz, granulatul acționează ca un material de umplere și permite ca fisurile, crăpăturile și părțile lipsă ale materialului să fie umplute și reconstruite eficient. Conexiunea atinge un grad deosebit de ridicat de stabilitate, făcând componentele reparate foarte rezistente la sarcini și durabile. În multe cazuri, după reparație, punctul de cedare nu se mai află în zona de lipire inițială.

Sistemul este potrivit pentru multe materiale, inclusiv metal, sticlă, lemn, piatră, cauciuc, piele, poliester, porțelan și fibră de sticlă. Pentru materialele plastice greu de lipit, aplicarea poate fi optimizată suplimentar cu un grund.

► Aplicare simplă: aplicați granulatul direct pe piesa deteriorată și apoi umeziți-o cu adeziv. Reacția are loc rapid și eficient.

Sfat: pe lângă lipire, sistemul este potrivit și pentru reconstrucția pieselor lipsă sau umplerea cavităților. În acest fel, zonele deteriorate pot fi ușor reconstruite și prelucrate ulterior.

Caracteristicile Mini HG Power Glue dintr-o privire de ansamblu

• Sistem bicomponent format din granulat și adeziv.
• Lipire extrem de puternică, asemănătoare sudurii.
• Ideal pentru lipire, umplere și reconstrucție.
• Potrivit pentru multe materiale precum metal, lemn, sticlă, piatră și multe altele.
• Vindecare rapidă pentru reparații eficiente.
• Rezistență ridicată la încărcare și stabilitate de lungă durată.
• De asemenea, potrivit pentru reparații și aplicații solicitante.

Conținutul pachetului:

• 1 x adeziv, 5 g
• 1 x granulat, 10 g